← 科技新報報導科技新報華虹半導體將於上海科創板上市,預計將能募資 180 億人民幣作者 Atkinson2022/11/7 16:30#中國觀察1 家 · 17 篇#公司治理1 家 · 22 篇#半導體26 家 · 292 篇#晶圓8 家 · 40 篇#晶片24 家 · 150 篇#中芯國際#晶圓代工7 家 · 31 篇#科創版#華虹半導體#處理器5 家 · 23 篇根據路透社的報導,目前為中國本土規模第二大的晶圓代工廠上海華虹半導體,日前已經獲得中國監管單位的批准,準備在中 […]...https://finance.technews.tw/2022/11/07/hua-hong-semiconductor-ipo/