← 科技新報報導科技新報日本斥資 3,500 億日圓攜手美國打造研究中心，聯合開發下一代半導體作者 Atkinson2022/11/7 07:00#半導體27 家 · 289 篇#國際觀察1 家 · 27 篇#晶圓6 家 · 42 篇#晶片21 家 · 151 篇#材料、設備1 家 · 9 篇#零組件2 家 · 30 篇#日本30 家 · 383 篇#材料3 家 · 7 篇#磁鐵#稀土6 家 · 6 篇#美國29 家 · 983 篇#電池13 家 · 27 篇根據日經亞洲的報導，日本計劃以 3,500 億日圓 （23.8 億美元） 的預算，與美國開展下一代半導體的開發 […]...https://technews.tw/2022/11/07/japan-and-u-s-to-build-research-center-to-jointly-develop-next-generation-semiconductors/
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