← 科技新報報導科技新報日月光攜手南台灣大專院校,布局大南方半導體封裝十年有成作者 Atkinson2022/10/29 09:15#公司治理3 家 · 26 篇#半導體26 家 · 357 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#晶片22 家 · 135 篇#吳田玉3 家 · 3 篇#封裝2 家 · 2 篇#日月光7 家 · 16 篇日月光推動封裝技術研究計畫,2022 年邁入第 10 年,計畫是透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,其 […]...https://finance.technews.tw/2022/10/29/ase-layout-great-southern-semiconductor-packaging/