科技新報

Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備,突破業界最大生產面積

作者 林妤柔

全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長,半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越 […]...