← 科技新報報導科技新報拜登 8/9 將簽署晶片法案,加強對中國競爭作者 林妤柔2022/8/4 08:41#半導體24 家 · 305 篇#金融政策1 家 · 5 篇#拜登30 家 · 224 篇#晶片法案19 家 · 68 篇#補助11 家 · 40 篇白宮週三(3 日)公告,美國總統拜登 9 日將簽署價值 520 億美元的晶片補貼法案,其中包括對晶片廠的投資稅 […]...https://finance.technews.tw/2022/08/04/biden-sign-chipmakers-laws/