科技新報

鴻海工業富聯拚封測和晶片設計，打造半導體生態

來源 中央社

鴻海旗下工業富聯布局半導體藍圖浮現，強攻先進封裝測試、裝備及材料、EDA 軟體、晶片設計等領域，要建立半導體工 […]...

https://technews.tw/2022/07/14/fii-foxconn-packaging-and-testing-and-chip-design/