← 科技新報報導科技新報半導體測試廠欣銓桃園龍潭新廠房工程動土,預計 2024 年完工啟用作者 Atkinson2022/6/30 16:30#半導體22 家 · 256 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶片19 家 · 135 篇#記憶體7 家 · 23 篇#晶圓10 家 · 40 篇#欣銓6 家 · 6 篇#龍潭5 家 · 8 篇半導體測試大廠欣銓科技於 30 日舉行桃園龍潭科學園區廠房新建工程動土典禮,由欣銓科技董事長盧志遠及副董事長兼 […]...https://finance.technews.tw/2022/06/30/ardentec-breaks-ground-for-new-plant/