← 科技新報報導科技新報美國期中大選將至,政治操作造成晶片法案通過進程延宕作者 Atkinson2022/6/14 09:45#GPU5 家 · 9 篇#IC 設計1 家 · 15 篇#國際觀察1 家 · 22 篇#晶圓10 家 · 41 篇#晶片18 家 · 104 篇#材料、設備1 家 · 11 篇#處理器5 家 · 25 篇#記憶體6 家 · 21 篇#零組件3 家 · 49 篇#拜登27 家 · 262 篇#晶片法案1 家 · 2 篇#美國29 家 · 1274 篇《彭博社》報導表示,隨著美國期中選舉逐漸接近,美國總統拜登為了加強應對中國競爭而提出 520 億美元規模的「晶 […]...https://finance.technews.tw/2022/06/14/u-s-chip-bill-passes-process-delays/