← 科技新報報導科技新報英特爾 Foveros 3D 封裝將現身,Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用作者 Atkinson2022/5/24 13:40#IC 設計1 家 · 16 篇#晶圓7 家 · 25 篇#晶片19 家 · 111 篇#處理器8 家 · 37 篇#零組件1 家 · 51 篇#電腦13 家 · 29 篇#台積電23 家 · 199 篇#封裝2 家 · 7 篇#晶圓製造#英特爾9 家 · 18 篇2022 年 Hot Chips 34 的時間預定在 8/21~8/23,屆時英特爾、AMD、輝達、Arm、聯 […]...https://technews.tw/2022/05/24/intel-foveros-3d-packaging-will-appear/