← 科技新報報導科技新報德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產作者 Atkinson2022/5/19 15:10#IC 設計1 家 · 20 篇#公司治理7 家 · 29 篇#晶圓6 家 · 34 篇#晶片14 家 · 72 篇#處理器7 家 · 29 篇#零組件2 家 · 50 篇#德州儀器2 家 · 3 篇#晶圓廠9 家 · 15 篇晶片大廠德州儀器 (TI) 台北時間 5/19 於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋半導體晶圓廠動土 […]...https://finance.technews.tw/2022/05/19/texas-instruments-breaks-ground-for-new-fab/