科技新報

德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 Atkinson

晶片大廠德州儀器 (TI) 台北時間 5/19 於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋半導體晶圓廠動土 […]...