← 科技新報報導科技新報英特爾研發 GPU 採用 MCM 多晶片封裝技術以提升執行效能作者 Atkinson2022/2/7 17:00#GPU4 家 · 7 篇#IC 設計1 家 · 17 篇#封裝測試1 家 · 4 篇#晶片22 家 · 139 篇#處理器2 家 · 11 篇#AMD10 家 · 17 篇#MCM#台積電27 家 · 337 篇#多晶片封裝#英特爾15 家 · 50 篇#輝達12 家 · 21 篇外電報導,近期處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布新專利,描述多個計算模組如何協同工作執行圖像渲染,代表英特 […]...https://technews.tw/2022/02/07/intel-develops-mcm-multi-die-packaging-technology-on-gpus/