科技新報

2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

作者 拓墣產研

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / […]...

https://technews.tw/2022/02/07/2-5d-3d-ic/