← 科技新報報導科技新報沒有關鍵客戶吃下產能,三星追趕台積電先進封裝策略受阻作者 Atkinson2022/1/28 10:00#Samsung6 家 · 13 篇#公司治理4 家 · 23 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶圓9 家 · 26 篇#晶片21 家 · 125 篇#處理器7 家 · 21 篇#零組件3 家 · 26 篇#FOWLP#Galaxy Watch#PLP#三星18 家 · 58 篇#台積電30 家 · 282 篇南韓三星原本計畫在其天安半導體晶圓廠中投入約 2,000 億韓圜的資金,用以建立先進封裝中的晶圓級扇型封裝 ( […]...https://finance.technews.tw/2022/01/28/samsungs-catching-up-with-tsmcs-advanced-packaging-strategy-is-blocked/