科技新報

超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者 林妤柔

半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美 […]...