← 科技新報報導科技新報超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域作者 林妤柔2022/1/12 10:50#晶圓10 家 · 48 篇#晶片18 家 · 92 篇#零組件1 家 · 62 篇#台積電28 家 · 590 篇#地緣政治6 家 · 8 篇#晶圓代工13 家 · 59 篇#美銀證券#聯電10 家 · 52 篇#貿易戰3 家 · 4 篇#資本支出9 家 · 19 篇半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美 […]...https://technews.tw/2022/01/12/foundry-chip-semiconductor/