科技新報

台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙

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3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北 […]...