← 科技新報報導科技新報賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期作者 Atkinson2021/12/28 11:45#封裝測試1 家 · 4 篇#晶片18 家 · 73 篇#材料、設備1 家 · 8 篇#零組件2 家 · 41 篇#半導體封裝#半導體材料#賀利氏2 家 · 2 篇半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座 […]...https://technews.tw/2021/12/28/heraeus-establishes-innovation-laboratory-in-taiwan/