IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體 […]...