← 科技新報報導科技新報半導體封測 2022 年產能續吃緊,觀察通膨和晶圓供貨來源 中央社12/13 10:00#國際貿易6 家 · 31 篇#晶圓9 家 · 36 篇#晶片18 家 · 101 篇#CMOS#半導體27 家 · 226 篇#半導體封測#通膨22 家 · 198 篇展望明年半導體封測產業市況,業界預期,產能增加但持續吃緊,封測材料需求續強;不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢 […]...https://technews.tw/2021/12/13/semiconductor-packaging-and-testing-tight-2022/