← 科技新報報導科技新報台灣正尋求與東歐三國進行半導體晶片產業合作作者 Atkinson2021/11/25 19:00#IC 設計1 家 · 16 篇#國際觀察1 家 · 13 篇#晶圓9 家 · 32 篇#晶片20 家 · 82 篇#處理器6 家 · 17 篇#零組件1 家 · 39 篇#半導體25 家 · 190 篇#捷克16 家 · 50 篇#斯洛伐克9 家 · 12 篇#立陶宛24 家 · 324 篇#龔明鑫15 家 · 41 篇《路透社》 最新報導指出,在當前全球晶片荒的情況下,台灣將尋求與東歐三國進行相關半導體晶片業務上的合作,預計此 […]...https://technews.tw/2021/11/25/taiwan-looking-at-chip-cooperation-with-eastern-european-nations/