← 科技新報報導科技新報新思、台積電擴大技術合作,提升高效能運算 3D SoC 設計效率作者 侯冠州2021/11/5 11:23#IC 設計1 家 · 19 篇#晶圓11 家 · 34 篇#晶片19 家 · 97 篇#零組件3 家 · 58 篇#3DIC#CoWoS#TSMC-SoIC#台積電31 家 · 284 篇#新思科技新思科技近日宣布,擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合,新思的 3DIC Compiler 能無縫取 […]...https://technews.tw/2021/11/05/tsmc-synopsys/