← 科技新報報導科技新報台灣與立陶宛簽 MOU,著重半導體與生技合作來源 中央社2021/10/28 08:55#生物科技2 家 · 32 篇#零組件3 家 · 82 篇#MOU6 家 · 8 篇#半導體25 家 · 314 篇#台灣34 家 · 1388 篇#立陶宛23 家 · 107 篇#農產品4 家 · 7 篇#電動車28 家 · 249 篇經濟部 27 日表示,工研院與立陶宛企業局及投資局三方簽署半導體與生技合作了解備忘錄(MOU),代表台灣與立陶 […]...https://finance.technews.tw/2021/10/28/taiwan-lithuania-mou/