← 科技新報報導科技新報美政府要求提供資料,台積電:11/8 前提交來源 中央社2021/10/23 16:45#國際貿易2 家 · 21 篇#晶片22 家 · 108 篇#零組件3 家 · 47 篇#供應鏈18 家 · 75 篇#台積電28 家 · 300 篇美國政府為解決晶片荒,希望半導體業者能夠提供相關資料。晶圓代工廠台積電表示,將會在 11 月 8 日前提交資料 […]...https://technews.tw/2021/10/23/usa-tsmc-chip/