科技新報

台積電打造先進封測製造基地，預計今年導入機台

來源 中央社

台積電積極打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地，將由緊密連結的 3 座廠房所組成，其中 SoIC […]...

https://technews.tw/2021/09/23/tsmc-builds-advanced-packaging-and-testing-manufacturing-base/