← 科技新報報導科技新報應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求作者 Atkinson2021/9/9 11:20#晶圓12 家 · 64 篇#晶片16 家 · 109 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#零組件6 家 · 72 篇#半導體設備2 家 · 6 篇#應用材料2 家 · 2 篇#碳化矽3 家 · 8 篇#第三代半導體5 家 · 9 篇#裸晶在當前第三代半導體議題當紅之際,美商應材公司隨即對此市場推出新產品,以協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製 […]...https://technews.tw/2021/09/09/application-materials-help-third-generation-semiconductor-manufacturers/