科技新報

應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 Atkinson

在當前第三代半導體議題當紅之際,美商應材公司隨即對此市場推出新產品,以協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製 […]...