科技新報

三星宣布 2022 年底前量產 8 層 TSV 技術堆疊 DDR5 記憶體

作者 Atkinson

外電報導指出，南韓三星電子在 23 日舉行的在全球半導體產業會議 Hotchips 33 上表示，三星電子將於 […]...

https://technews.tw/2021/08/26/samsung-announces-mass-production-of-8-layer-tsv-technology-stacked-ddr5-memory-by-the-end-of-2022/