← 科技新報報導科技新報5G 和 HPC 帶動,SEMI:今年半導體封測設備市場佳來源 中央社8/25 09:20#5G20 家 · 99 篇#封裝測試2 家 · 6 篇#晶片24 家 · 153 篇#零組件3 家 · 65 篇#HPC#SEMI8 家 · 20 篇#半導體27 家 · 259 篇#封測設備國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長 26%、達到 76 億美元,明年估超過 […]...https://technews.tw/2021/08/25/semi-the-semiconductor-packaging-and-testing-equipment-market-is-good-this-year/