科技新報

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆 […]...

https://technews.tw/2021/08/23/amd-explains-3d-packaging-technology/