科技新報

IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本

作者 Atkinson

半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆 […]...

https://technews.tw/2021/07/20/ime-publishes-4-semiconductor-layer-3d-stacking-technology/