科技新報

新導電材料會自癒,可研發刺穿也不會壞的軟電子設備

作者 Emma stein

想像未來的智慧型手機柔軟可折,被刺穿了還能繼續通話,最近美國弗吉尼亞理工學院團隊製造的新材料或許能辦到這件事。 […]...