科技新報

拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況

作者 拓墣產研

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝 […]...

https://technews.tw/2021/06/25/aip-packaging-leader-and-technology-status/