科技新報

拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況

作者 拓墣產研

隨著 5G、AI 與 IoT 應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求，驅使半導體 […]...

https://technews.tw/2021/06/21/ic-packaging-and-testing-status-aip-packaging-trends/