← 科技新報報導科技新報TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險作者 Atkinson2021/5/19 11:10#IC 設計1 家 · 13 篇#晶片21 家 · 118 篇#零組件1 家 · 65 篇#TDDI3 家 · 4 篇#半導體22 家 · 161 篇#敦泰3 家 · 6 篇#智慧型手機7 家 · 11 篇#聯詠5 家 · 13 篇外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩, […]...https://technews.tw/2021/05/19/tddi-price-revision-risk/