← 科技新報報導科技新報力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線作者 Atkinson2021/5/13 09:40#中國觀察1 家 · 13 篇#公司治理1 家 · 48 篇#晶圓9 家 · 46 篇#晶片20 家 · 130 篇#處理器5 家 · 33 篇#零組件2 家 · 75 篇#IPO4 家 · 6 篇#半導體23 家 · 198 篇#晶合集成1 家 · 2 篇#晶圓代工10 家 · 32 篇#科創版1 家 · 2 篇5 月 11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司 (以下簡稱 […]...https://finance.technews.tw/2021/05/13/nexchip-ipo/