← 科技新報報導科技新報因應台積電擴大資本支出效益,家登下週舉行新廠房興建動土作者 Atkinson2021/4/20 16:15#晶圓15 家 · 69 篇#晶片19 家 · 133 篇#材料、設備1 家 · 21 篇#零組件5 家 · 74 篇#EUV1 家 · 4 篇#光罩盒#半導體設備3 家 · 5 篇#台積電29 家 · 413 篇#家登3 家 · 3 篇#處理器4 家 · 21 篇受晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出、預計 2021 年的資本支出將提升至高達 300 億美元影響,半導體設備供應 […]...https://finance.technews.tw/2021/04/20/gudeng-ground-breaking-for-new-plant-next-week/