科技新報

環旭電子攻系統級封裝,Android 應用拚 10 億美元

來源 中央社

封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心,加速系統級封裝(SiP)模組新應用,預估未來 3 到 5 […]...