← 科技新報報導科技新報揭密半導體巨人英特爾再次挑戰晶圓代工,背後圖謀「這個」作者 財訊2021/4/11 09:00#公司治理5 家 · 25 篇#封裝測試1 家 · 2 篇#晶圓12 家 · 46 篇#晶片31 家 · 214 篇#零組件1 家 · 62 篇#3D 封裝#IDM 2.0#Pat Gelsinger#全球半導體1 家 · 2 篇#台積電33 家 · 487 篇#晶圓代工10 家 · 38 篇#英特爾21 家 · 67 篇英特爾新任執行長 Pat Gelsinger(帕特‧杰辛格)台灣時間 3 月 24 日清晨 5 時舉辦線上說明 […]...https://finance.technews.tw/2021/04/11/intel-challenges-in-chip-foundry-business-again/