← 科技新報報導科技新報小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光署名 MoneyDJ2021/3/16 10:25#IC 設計1 家 · 11 篇#國際貿易3 家 · 26 篇#晶圓7 家 · 45 篇#晶片17 家 · 99 篇#材料、設備1 家 · 11 篇#NDAA#半導體業3 家 · 5 篇#台積電26 家 · 310 篇#國防授權法案#基礎建設4 家 · 4 篇#拜登29 家 · 406 篇#美國31 家 · 991 篇#自製晶片1 家 · 2 篇拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測 […]...https://technews.tw/2021/03/16/u-s-is-trying-to-fix-the-chip-shortage/