← 科技新報報導科技新報三星 3 奈米 GAA 部分細節曝光,電晶體密度最高較 7 奈米提升 80%作者 Atkinson2021/3/15 15:10#Samsung7 家 · 17 篇#國際貿易3 家 · 23 篇#晶圓6 家 · 43 篇#晶片18 家 · 98 篇#處理器7 家 · 24 篇#零組件4 家 · 70 篇#FinFET2 家 · 3 篇#GAAFET1 家 · 2 篇#三星16 家 · 94 篇#半導體23 家 · 153 篇#晶圓代工8 家 · 25 篇目前在晶圓代工市場正加緊布局,期望在 2030 年能超車台積電,成為系統半導體龍頭的三星,在 2020 年年初 […]...https://finance.technews.tw/2021/03/15/samsung-demos-256mb-3nm-mbcfet-chip/