科技新報

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 侯冠州

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立 […]...