← 科技新報報導科技新報日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案作者 侯冠州2021/2/26 13:09#IC 設計1 家 · 10 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶圓10 家 · 49 篇#晶片25 家 · 141 篇#零組件2 家 · 51 篇#3D IC#OSAT#先進封裝2 家 · 2 篇#日月光4 家 · 5 篇#西門子2 家 · 2 篇為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立 […]...https://technews.tw/2021/02/26/3d-ic/