← 科技新報報導科技新報搶先進製程商機,工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室作者 侯冠州2021/1/25 14:54#晶圓11 家 · 55 篇#晶片24 家 · 232 篇#材料、設備1 家 · 17 篇#零組件2 家 · 84 篇#半導體材料2 家 · 5 篇#工研院10 家 · 16 篇#杜邦3 家 · 4 篇為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,工研院宣布與杜邦半導體攜手合作,雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭 […]...https://technews.tw/2021/01/25/ai-on-chip/