← 科技新報報導科技新報台積電赴日出現進展,傳近期將簽 MOU作者 黃敬哲2021/1/5 10:22#國際觀察2 家 · 40 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶圓5 家 · 31 篇#晶片12 家 · 68 篇#零組件6 家 · 63 篇#台積電29 家 · 425 篇#封測5 家 · 7 篇#日本37 家 · 593 篇#米玉傑有市場消息傳出,台積電與日本經產省已達成協議將前往設廠,將可能在 14 日法說會公布消息,先進封測布局,恐怕將 […]...https://technews.tw/2021/01/05/tsmc-has-made-progress-in-japan-rumored-to-sign-mou-in-the-near-future/