← 科技新報報導科技新報工業 4.0 結合 IC 測試,意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率作者 侯冠州2020/12/31 14:18#IC 設計1 家 · 12 篇#封裝測試1 家 · 4 篇#尖端科技1 家 · 9 篇#晶片8 家 · 41 篇#材料、設備1 家 · 9 篇#自動化4 家 · 6 篇#零組件3 家 · 50 篇#工業 4.0#意法半導體3 家 · 4 篇#愛德萬測試3 家 · 3 篇#晶圓封測意法半導體(ST)宣布與愛德萬測試(Advantest Corporation)合作,攜手研發出一套先進的全自 […]...https://technews.tw/2020/12/31/st-advantest-corporation/