科技新報

2020 年第 3 季聯發科超越高通,登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭

作者 Atkinson

根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計,2020 年第 3 季,國內 IC 設計大廠 […]...