← 科技新報報導科技新報2020 年第 3 季聯發科超越高通,登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭作者 Atkinson2020/12/25 07:00#IC 設計1 家 · 6 篇#中國觀察1 家 · 15 篇#國際貿易3 家 · 35 篇#手機22 家 · 78 篇#晶片12 家 · 44 篇#處理器2 家 · 15 篇#零組件3 家 · 54 篇#IC設計4 家 · 7 篇#半導體17 家 · 89 篇#聯發科15 家 · 54 篇#高通15 家 · 34 篇根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計,2020 年第 3 季,國內 IC 設計大廠 […]...https://finance.technews.tw/2020/12/25/mediatek-becomes-biggest-smartphone-chipset-vendor-for-first-time-in-q3-2020/