← 科技新報報導科技新報鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產來源 中央社2020/12/23 16:00#封裝測試1 家 · 5 篇#零組件3 家 · 72 篇#3D 封裝#半導體19 家 · 123 篇#封測6 家 · 10 篇#晶圓9 家 · 30 篇#青島3 家 · 3 篇#鴻海20 家 · 86 篇中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產 […]...https://technews.tw/2020/12/23/foxconn-qingdao-packaging-and-testing-plant-is-expected-to-start-production-next-year/