← 科技新報報導科技新報美國防部擬激勵方案,鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠作者 Atkinson2020/12/18 18:20#國際觀察2 家 · 49 篇#晶圓5 家 · 26 篇#晶片20 家 · 79 篇#處理器7 家 · 24 篇#零組件3 家 · 55 篇#IC設計9 家 · 16 篇#三星10 家 · 45 篇#半導體22 家 · 173 篇#台積電28 家 · 299 篇#晶圓代工12 家 · 25 篇#英特爾12 家 · 28 篇#蘋果26 家 · 170 篇#輝達3 家 · 4 篇#高通18 家 · 61 篇根據 《路透社》 的報導,目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國,目前將透過美國國防部所提出的一項振興計 […]...https://finance.technews.tw/2020/12/18/u-s-defense-department-looks-to-bolster-domestic-chip-manufacture/