科技新報

日經：台積電苗栗廠將採 SoIC 封裝技術，Google、AMD 搶先用

署名 MoneyDJ

台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發「系統整合晶片」（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 晶片間堆疊技術 […]...

https://technews.tw/2020/11/18/tsmc-and-google-amd-test-soic-packaging-technology-cooperation/