← 科技新報報導科技新報中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果作者 Atkinson2020/10/13 17:40#IC 設計1 家 · 8 篇#中國觀察1 家 · 20 篇#國際觀察2 家 · 29 篇#晶圓6 家 · 23 篇#晶片15 家 · 42 篇#處理器9 家 · 28 篇#零組件3 家 · 53 篇#Canon2 家 · 2 篇#EDA#EUV4 家 · 10 篇#IC設計6 家 · 8 篇#Nikon#中芯國際7 家 · 10 篇#半導體19 家 · 122 篇#台積電26 家 · 351 篇#晶圓製造#華為20 家 · 147 篇隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的 […]...https://technews.tw/2020/10/13/china-will-develop-semiconductor-equipment-with-japan/