← 科技新報報導科技新報聯發科全方位布局 5G 終端,T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場作者 Atkinson2020/9/3 18:00#國際貿易1 家 · 30 篇#晶片13 家 · 58 篇#網通設備2 家 · 9 篇#零組件2 家 · 61 篇#5G21 家 · 172 篇#半導體19 家 · 98 篇#聯發科12 家 · 81 篇IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,將用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE […]...http://technews.tw/2020/09/03/mediatek-5g-t750-5g-soc/