← 科技新報報導科技新報高通晶片傳出 400 多個漏洞,「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機作者 黃敬哲2020/8/10 11:34#晶片12 家 · 43 篇#資訊安全4 家 · 16 篇#DSP2 家 · 2 篇#驍龍#高通13 家 · 28 篇最新安全研究顯示,在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞,可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。 發 […]...http://technews.tw/2020/08/10/qualcomm-chips-have-more-than-400-vulnerabilities-achilles-will-threaten-40-of-smartphones/