← 科技新報報導科技新報廣達攜手工研院產學合作,開發業界首個金屬機殼 5G 多天線系統作者 Atkinson2020/6/5 15:30#晶片8 家 · 35 篇#網通設備1 家 · 10 篇#零組件2 家 · 40 篇#電腦5 家 · 9 篇#5G26 家 · 164 篇#射頻#工研院13 家 · 21 篇#廣達11 家 · 19 篇#筆記型電腦2 家 · 5 篇#電子代工1 家 · 2 篇代工大廠廣達宣布,集結產學的研發能量,開發出業界第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統。此為結合創新的多天 […]...http://finance.technews.tw/2020/06/05/quanta-irti-massive-mimo/